线路板蚀刻有以下几个工序：干膜、曝光、显影、蚀刻，在加工和制作过程中，如果产生泡沫而不去掉，会严重影响生产的效率和线路板成品的质量。下面安泰消泡剂为您解析线路板蚀刻的过程，以及如何消除线路板加工时的泡沫。
干膜：在基板（表面是铜）上压覆干膜，有的是采用湿膜（即油墨），湿膜是涂布上去的，因为油墨有粘性，所以要预烤至不粘手。不管干膜和湿膜，都是感紫外光的材质。
曝光：设备是带UV光源的曝光机，有闪光和平行光两种，后者较好。曝光时将事先做好的菲林与基板对好位置并与基板固定好，将基板放在曝光机平台上进行曝光，具体的操作在此略过。曝光的目的是将图形转移至干膜上，菲林上透明的区域会透射过UV光到干膜上，使干膜发生光聚合反应，而菲林的黑色图案遮住了UV光，底下的干膜保持原态，经过曝光的干膜，可以明显看到与菲林一样的图形。
 
显影：将曝光的基板放在显影液里冲洗，未曝光的干膜可溶于显影液，曝光的刚好相反，所以经过显影形成干膜图形。
 
蚀刻：将基板放在蚀刻液里蚀刻，干膜据有抗蚀刻性，盖膜的地方保护了底下的铜，而露在外表的铜被蚀刻掉，这样就形成了带干膜和带铜的图形。
去膜：将基板放在去膜液中冲洗，干膜可溶于此种液体，最后基板将是带与菲林图形互补的铜图形。
 
安泰线路板制程消泡剂不含硅，是以特种醚类为主要成分，辅助以助剂等配制而成的高浓缩高效消泡抑泡剂。无硅斑残留槽壁，易清洗设备。线路板制程消泡具备优良的消抑泡性能，除此外具有高度稳定性和水分散性能。特点：在清洗液中不破乳、不堵网、不漂浮、不影响到后序加工且抑泡能力极强。不影响起泡体系的基本性质，消泡、抑泡效果好，用量少；扩散性，渗透性，耐热性好；无生理活性，不燃不爆，安全性高；化学性质稳定，耐剪切。线路板制程消泡用于线路板制程消泡。线路板制程消泡直接加入起泡体系，添加量0.1%-0.3%，实际用量根据实验数据调整。
 
安泰消泡剂技术沉淀11年，支持按需定制，来样定制，加工定制。如果您有泡沫烦恼，请联系安泰消泡剂。消泡热线：133 7778 2726 ！
 
本文章出自安泰消泡剂 转载请注明出处。